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2019-2023年中國芯片行業產業鏈深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

首次出版:2016年10月最新修訂:2019年9月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 芯片行業的總體概述
1.1 相關概念
1.1.1 芯片的內涵
1.1.2 集成電路的內涵
1.1.3 兩者的聯系與區別
1.2 常見類型
1.2.1 LED芯片
1.2.2 手機芯片
1.2.3 電腦芯片
1.2.4 大腦芯片
1.2.5 生物芯片
1.3 制作過程
1.3.1 原料晶圓
1.3.2 晶圓涂膜
1.3.3 光刻顯影
1.3.4 摻加雜質
1.3.5 晶圓測試
1.3.6 芯片封裝
1.3.7 測試包裝
1.4 芯片上下游產業鏈分析
1.4.1 產業鏈結構
1.4.2 上下游企業
第二章 2017-2019年全球芯片產業發展分析
2.1 2017-2019年世界芯片市場綜述
2.1.1 市場發展歷程
2.1.2 銷售態勢分析
2.1.3 市場特點分析
2.1.4 市場競爭格局
2.1.5 發展格局展望
2.2 美國芯片產業分析
2.2.1 產業發展地位
2.2.2 產業發展優勢
2.2.3 政策布局加快
2.2.4 類腦芯片發展
2.2.5 技術研發動態
2.3 日本芯片產業分析
2.3.1 產業發展歷程
2.3.2 市場發展狀況
2.3.3 產業發展特點
2.3.4 技術研發進展
2.3.5 產業模式分析
2.3.6 企業并購動態
2.4 韓國芯片產業分析
2.4.1 產業發展階段
2.4.2 產業發展動因
2.4.3 行業發展地位
2.4.4 出口走勢分析
2.4.5 產業發展經驗
2.4.6 市場發展戰略
2.5 印度芯片產業分析
2.5.1 產業發展優勢分析
2.5.2 電子產業發展狀況
2.5.3 市場需求狀況分析
2.5.4 行業協會布局動態
2.5.5 產業發展挑戰分析
2.5.6 芯片產業發展戰略
第三章 2017-2019年中國芯片產業發展環境分析
3.1 經濟環境分析
3.1.1 宏觀經濟概況
3.1.2 對外經濟分析
3.1.3 工業運行情況
3.1.4 固定資產投資
3.1.5 宏觀經濟展望
3.2 社會環境分析
3.2.1 互聯網加速發展
3.2.2 智能芯片不斷發展
3.2.3 信息化發展的水平
3.2.4 電子信息制造情況
3.2.5 研發經費投入增長
3.2.6 科技人才隊伍壯大
3.2.7 萬物互聯帶來需求
3.3 技術環境分析
3.3.1 芯片技術研發進展
3.3.2 5G技術助力產業分析
3.3.3 芯片技術發展方向分析
3.4 專利環境分析
3.4.1 全球集成電路領域專利狀況
3.4.2 美國集成電路領域專利狀況
3.4.3 中國集成電路領域專利狀況
3.4.4 中國集成電路布圖設計專用權
第四章 2017-2019年年中國芯片產業發展分析
4.1 2017-2019年中國芯片產業發展狀況
4.1.1 行業特點概述
4.1.2 產業發展背景
4.1.3 產業發展意義
4.1.4 產業發展進程
4.1.5 產業銷售規模
4.1.6 產業發展提速
4.2 2017-2019年中國芯片市場格局分析
4.2.1 企業發展狀況
4.2.2 區域發展格局
4.2.3 市場發展形勢
4.3 2017-2019年中國芯片國產化進程分析
4.3.1 芯片國產化的背景
4.3.2 核心芯片自給率低
4.3.3 產品研發制造短板
4.3.4 芯片國產化的進展
4.3.5 芯片國產化的問題
4.3.6 芯片國產化未來展望
4.4 中國芯片產業發展困境分析
4.4.1 市場壟斷困境
4.4.2 過度依賴進口
4.4.3 技術短板問題
4.4.4 人才短缺問題
4.5 中國芯片產業應對策略分析
4.5.1 突破壟斷策略
4.5.2 化解供給不足
4.5.3 加強自主創新
4.5.4 加大資源投入
第五章 2017-2019年中國重點地區芯片產業發展分析
5.1 廣東省
5.1.1 產業總體情況
5.1.2 發展條件分析
5.1.3 產業結構分析
5.1.4 競爭格局分析
5.1.5 發展機遇與挑戰
5.1.6 產業發展方向
5.2 北京市
5.2.1 產業發展優勢
5.2.2 產量規模狀況
5.2.3 產業發展規劃
5.2.4 典型企業案例
5.2.5 典型產業園區
5.2.6 重點項目動態
5.2.7 產業發展困境
5.2.8 產業發展對策
5.3 上海市
5.3.1 產業發展綜況
5.3.2 市場規模現狀
5.3.3 人才建設體系
5.3.4 產業發展格局
5.3.5 產業發展規劃
5.4 南京市
5.4.1 產業發展優勢
5.4.2 產業發展狀況
5.4.3 項目投資動態
5.4.4 企業布局加快
5.4.5 產業發展方向
5.4.6 產業發展規劃
5.5 廈門市
5.5.1 產業發展態勢
5.5.2 產業發展實力
5.5.3 產業發展提速
5.5.4 產業規模分析
5.5.5 區域發展格局
5.5.6 產業發展重點
5.6 晉江市
5.6.1 產業發展規模
5.6.2 項目建設布局
5.6.3 園區建設動態
5.6.4 鼓勵政策發布
5.6.5 產業發展規劃
5.6.6 人才資源保障
5.7 其他城市
5.7.1 合肥市
5.7.2 成都市
5.7.3 重慶市
5.7.4 杭州市
5.7.5 廣州市
5.7.6 深圳市
第六章 2017-2019年中國芯片產業上游市場發展分析
6.1 2017-2019年中國半導體產業發展綜況
6.1.1 半導體產業鏈
6.1.2 半導體材料市場
6.1.3 半導體設備市場
6.2 2017-2019年中國半導體市場運行狀況
6.2.1 產業發展態勢
6.2.2 產業銷售規模
6.2.3 市場規模現狀
6.2.4 產業區域分布
6.2.5 市場機會分析
6.3 2017-2019年中國芯片設計行業發展分析
6.3.1 行業發展歷程
6.3.2 市場發展規模
6.3.3 企業數量規模
6.3.4 企業地域分布
6.3.5 重點企業運行
6.3.6 設計人員規模
6.3.7 產品領域分布
6.3.8 細分市場發展
6.4 2017-2019年中國晶圓代工產業發展分析
6.4.1 晶圓加工技術
6.4.2 晶圓制造工藝
6.4.3 行業發展地位
6.4.4 晶圓工廠分布
6.4.5 產能規模狀況
6.4.6 全球競爭狀況
6.4.7 國內重點企業
6.4.8 產能規模預測
第七章 2017-2019年中國芯片產業中游市場發展分析
7.1 中國芯片封裝測試行業發展綜況
7.1.1 封裝技術介紹
7.1.2 芯片測試原理
7.1.3 測試準備規劃
7.1.4 主要測試分類
7.1.5 關鍵技術突破
7.1.6 發展面臨問題
7.2 中國芯片封裝測試市場分析
7.2.1 國際競爭格局
7.2.2 國內銷售規模
7.2.3 國內企業狀況
7.2.4 國內重點企業
7.2.5 企業并購動態
7.3 中國芯片封測行業發展前景及趨勢分析
7.3.1 行業發展機遇
7.3.2 集中度持續提升
7.3.3 技術發展趨勢
7.3.4 產業趨勢分析
7.3.5 產業增長預測
7.3.6 運營態勢預測
第八章 2017-2019年中國芯片產業下游應用市場分析
8.1 LED領域
8.1.1 產業發展狀況
8.1.2 LED芯片產值
8.1.3 LED芯片成本
8.1.4 重點企業運營
8.1.5 企業發展布局
8.1.6 封裝技術難點
8.1.7 整體發展走勢
8.1.8 具體發展趨勢
8.2 物聯網領域
8.2.1 產業鏈的地位
8.2.2 發展環境分析
8.2.3 出貨結構分析
8.2.4 競爭主體分析
8.2.5 物聯網連接芯片
8.2.6 典型應用產品
8.2.7 芯片研發動態
8.2.8 產業發展關鍵
8.2.9 產業投資前景
8.3 無人機領域
8.3.1 無人機產業鏈
8.3.2 市場規模狀況
8.3.3 行業融資情況
8.3.4 市場競爭格局
8.3.5 主流解決方案
8.3.6 芯片應用領域
8.3.7 市場前景趨勢
8.4 衛星導航領域
8.4.1 北斗芯片概述
8.4.2 產業發展狀況
8.4.3 芯片銷量狀況
8.4.4 芯片研發進展
8.4.5 產業發展趨勢
8.5 智能穿戴領域
8.5.1 產業鏈構成
8.5.2 產品類別分析
8.5.3 市場規模狀況
8.5.4 市場競爭格局
8.5.5 核心應用芯片
8.5.6 芯片廠商對比
8.5.7 發展潛力分析
8.5.8 行業發展趨勢
8.6 智能手機領域
8.6.1 出貨規模排名
8.6.2 智能手機芯片
8.6.3 產業格局概述
8.6.4 產品技術路線
8.6.5 芯片評測狀況
8.6.6 芯片評測方案
8.6.7 無線充電芯片
8.6.8 芯片出貨量規模
8.6.9 未來市場展望
8.7 汽車電子領域
8.7.1 產業發展機遇
8.7.2 行業發展狀況
8.7.3 市場規模狀況
8.7.4 車用芯片格局
8.7.5 汽車電子滲透率
8.7.6 智能駕駛應用
8.7.7 未來發展前景
8.8 生物醫藥領域
8.8.1 基因芯片介紹
8.8.2 市場規模狀況
8.8.3 主要技術流程
8.8.4 技術應用情況
8.8.5 重要應用領域
8.8.6 重點企業分析
8.8.7 生物研究的應用
8.8.8 發展問題及前景
8.9 通信領域
8.9.1 通信業總體情況
8.9.2 芯片應用需求
8.9.3 芯片應用狀況
8.9.4 5G芯片應用
8.9.5 產品研發動態
第九章 2017-2019年創新型芯片產品發展分析
9.1 計算芯片
9.1.1 產品升級要求
9.1.2 產品研發動態
9.1.3 發展機遇分析
9.1.4 發展挑戰分析
9.1.5 技術發展關鍵
9.2 智能芯片
9.2.1 AI芯片的內涵
9.2.2 AI芯片發展階段
9.2.3 AI芯片解決方案
9.2.4 AI芯片應用場景
9.2.5 AI芯片市場規模
9.2.6 企業布局AI芯片
9.2.7 AI芯片政策機遇
9.2.8 AI芯片發展契機
9.2.9 AI芯片投資機會
9.3 量子芯片
9.3.1 量子芯片行業
9.3.2 市場發展形勢
9.3.3 產品研發動態
9.3.4 未來發展前景
9.4 低耗能芯片
9.4.1 產品發展背景
9.4.2 系統及結構優化
9.4.3 器件結構分析
9.4.4 低功耗芯片設計
第十章 2016-2019年芯片上下游產業鏈相關企業分析
10.1 芯片設計行業重點企業分析
10.1.1 高通(QUALCOMM, Inc.)
10.1.1.1 企業發展概況
10.1.1.2 2017財年企業經營狀況分析
10.1.1.3 2018財年企業經營狀況分析
10.1.1.4 2019財年企業經營狀況分析
10.1.2 博通有限公司(Broadcom Limited)
10.1.2.1 企業發展概況
10.1.2.2 2017財年企業經營狀況分析
10.1.2.3 2018財年企業經營狀況分析
10.1.2.4 2019財年企業經營狀況分析
10.1.3 英偉達(NVIDIA Corporation)
10.1.3.1 企業發展概況
10.1.3.2 2017財年企業經營狀況分析
10.1.3.3 2018財年企業經營狀況分析
10.1.3.4 2019財年企業經營狀況分析
10.1.4 美國超微公司(AMD)
10.1.4.1 企業發展概況
10.1.4.2 2017財年企業經營狀況分析
10.1.4.3 2018財年企業經營狀況分析
10.1.4.4 2019財年企業經營狀況分析
10.1.5 聯發科技股份有限公司
10.1.5.1 企業發展概況
10.1.5.2 2017年企業經營狀況分析
10.1.5.3 2018年企業經營狀況分析
10.1.5.4 2019年企業經營狀況分析
10.2 晶圓代工行業重點企業分析
10.2.1 格羅方德半導體股份有限公司
10.2.1.1 企業發展概況
10.2.1.2 項目發展動態
10.2.1.3 未來發展規劃
10.2.2 臺灣積體電路制造公司
10.2.2.1 企業發展概況
10.2.2.2 2017年企業經營狀況分析
10.2.2.3 2018年企業經營狀況分析
10.2.2.4 2019年企業經營狀況分析
10.2.3 聯華電子股份有限公司
10.2.3.1 企業發展概況
10.2.3.2 2017年企業經營狀況分析
10.2.3.3 2018年企業經營狀況分析
10.2.3.4 2019年企業經營狀況分析
10.2.4 展訊通信有限公司
10.2.4.1 企業發展概況
10.2.4.2 產品研發情況
10.2.4.3 產品應用情況
10.2.4.4 未來發展前景
10.2.5 力晶科技股份有限公司
10.2.5.1 企業發展概況
10.2.5.2 2016年企業經營狀況分析
10.2.5.3 2017年企業經營狀況分析
10.2.5.4 2018年企業經營狀況分析
10.2.6 中芯國際集成電路制造有限公司
10.2.6.1 企業發展概況
10.2.6.2 2017年企業經營狀況分析
10.2.6.3 2018年企業經營狀況分析
10.2.6.4 2019年企業經營狀況分析
10.3 芯片封裝測試行業重點企業分析
10.3.1 艾馬克技術公司(Amkor Technology, Inc.)
10.3.1.1 企業發展概況
10.3.1.2 2017年企業經營狀況分析
10.3.1.3 2018年企業經營狀況分析
10.3.1.4 2019年企業經營狀況分析
10.3.2 日月光半導體制造股份有限公司
10.3.2.1 企業發展概況
10.3.2.2 2017年企業經營狀況分析
10.3.2.3 2018年企業經營狀況分析
10.3.2.4 2019年企業經營狀況分析
10.3.3 江蘇長電科技股份有限公司
10.3.3.1 企業發展概況
10.3.3.2 經營效益分析
10.3.3.3 業務經營分析
10.3.3.4 財務狀況分析
10.3.3.5 核心競爭力分析
10.3.3.6 公司發展戰略
10.3.3.7 未來前景展望
10.3.4 天水華天科技股份有限公司
10.3.4.1 企業發展概況
10.3.4.2 經營效益分析
10.3.4.3 業務經營分析
10.3.4.4 財務狀況分析
10.3.4.5 核心競爭力分析
10.3.4.6 公司發展戰略
10.3.4.7 未來前景展望
10.3.5 通富微電子股份有限公司
10.3.5.1 企業發展概況
10.3.5.2 經營效益分析
10.3.5.3 業務經營分析
10.3.5.4 財務狀況分析
10.3.5.5 核心競爭力分析
10.3.5.6 公司發展戰略
10.3.5.7 未來前景展望
第十一章 2017-2019年中國芯片行業投資分析
11.1 投資機遇分析
11.1.1 投資價值較高
11.1.2 投資需求上升
11.1.3 政策機遇分析
11.1.4 資本市場機遇
11.1.5 國際合作機遇
11.2 行業投資分析
11.2.1 投資進程加快
11.2.2 階段投資邏輯
11.2.3 國有資本為重
11.2.4 行業投資建議
11.3 基金融資分析
11.3.1 基金融資需求分析
11.3.2 基因發展價值分析
11.3.3 基金投資規模狀況
11.3.4 基金投資范圍分布
11.3.5 基金業務發展方向
11.4 行業并購分析
11.4.1 全球產業并購規模
11.4.2 國內產業并購特點
11.4.3 企業并購動態分析
11.4.4 市場并購趨勢分析
11.5 投資風險分析
11.5.1 貿易政策風險
11.5.2 貿易合作風險
11.5.3 宏觀經濟風險
11.5.4 技術研發風險
11.5.5 環保相關風險
11.6 融資策略分析
11.6.1 項目包裝融資
11.6.2 高新技術融資
11.6.3 BOT項目融資
11.6.4 IFC國際融資
11.6.5 專項資金融資
第十二章 中國芯片行業典型項目投資建設案例深度解析
12.1 消費電子領域的通用類芯片研發項目
12.1.1 項目基本情況
12.1.2 項目投資價值
12.1.3 項目實施可行性
12.1.4 項目實施主體
12.1.5 項目投資計劃
12.1.6 項目效益估算
12.1.7 項目實施進度
12.2 藍綠光LED芯片生產基地建設項目
12.2.1 項目基本情況
12.2.2 項目投資意義
12.2.3 項目投資可行性
12.2.4 項目實施主體
12.2.5 項目投資計劃
12.2.6 項目收益測算
12.2.7 項目實施進度
12.3 電力電子器件生產線建設項目
12.3.1 項目基本概況
12.3.2 項目投資意義
12.3.3 項目投資可行性
12.3.4 項目實施主體
12.3.5 項目投資計劃
12.3.6 項目效益評價
12.3.7 項目實施進度
12.4 大尺寸再生晶圓半導體項目
12.4.1 項目基本情況
12.4.2 項目投資意義
12.4.3 項目投資可行性
12.4.4 項目投資計劃
12.4.5 項目效益測算
12.4.6 項目實施進度
12.5 高端集成電路裝備研發及產業化項目
12.5.1 項目基本情況
12.5.2 項目投資意義
12.5.3 項目可行性分析
12.5.4 項目投資計劃
12.5.5 項目效益測算
12.5.6 項目實施進度
第十三章 中國芯片產業未來前景展望
13.1 中國芯片市場發展機遇分析
13.1.1 中國產業發展機遇分析
13.1.2 國內市場變動帶來機遇
13.1.3 芯片產業未來發展趨勢
13.2 中國芯片產業細分領域前景展望
13.2.1 芯片材料
13.2.2 芯片設計
13.2.3 芯片制造
13.2.4 芯片封測
第十四章 2017-2019年中國芯片行業政策規劃分析
14.1 產業標準體系
14.1.1 芯片行業技術標準匯總
14.1.2 集成電路標準建設動態
14.2 財政扶持政策
14.2.1 基金融資補貼制度
14.2.2 企業稅收優惠政策
14.3 監管體系分析
14.3.1 行業監管部門
14.3.2 并購重組態勢
14.3.3 產權保護政策
14.4 相關政策分析
14.4.1 智能制造政策
14.4.2 智能傳感器政策
14.4.3 “互聯網+”政策
14.4.4 人工智能發展規劃
14.4.5 光電子芯片發展規劃
14.5 產業發展規劃
14.5.1 發展思路
14.5.2 發展目標
14.5.3 發展重點
14.5.4 投資規模
14.5.5 措施建議
14.6 地區政策規劃
14.6.1 河北省集成電路發展實施意見
14.6.2 安徽省半導體產業發展規劃
14.6.3 浙江省集成電路發展實施意見
14.6.4 江蘇省集成電路產業發展意見
14.6.5 成都市集成電路產業發展政策
14.6.6 重慶市集成電路產業發展政策
14.6.7 廈門市集成電路產業實施細則
14.6.8 杭州市集成電路產業專項政策
14.6.9 昆山市半導體產業扶持意見

圖表目錄

圖表1 集成電路與芯片
圖表2 芯片的產業鏈結構
圖表3 國內芯片產業鏈及主要廠商梳理
圖表4 日本綜合電機企業的半導體業務重組
圖表5 東芝公司半導體事業改革框架
圖表6 2014-2018年國內生產總值及其增長速度
圖表7 2014-2018年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表8 2017年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表9 2017年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表10 2017年對主要國家和地區貨物進出口額及其增長速度
圖表11 2014-2018年貨物進出口總額
圖表12 2018年貨物進出口總額及其增長速度
圖表13 2018年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表14 2018年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表15 2018年對主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表16 2018年規模以上工業增加至同比增長速度
圖表17 2018年規模以上工業生產主要數據
圖表18 2017年按領域分固定資產投資(不含農戶)及其占比
圖表19 2017年分行業固定資產投資(不含農戶)及其增長速度
圖表20 2017年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表21 2014-2018年三次產業投資占固定資產投資(不含農戶)比重
圖表22 2018年分行業固定資產投資(不含農戶)增長速度
圖表23 2018年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表24 2018-2019年全國固定資產投資(不含農戶)同比增速
圖表25 2019年固定資產投資(不含農戶)主要數據
圖表26 “十三五”時期信息化發展主要指標完成進度
圖表27 2017-2018年電子信息制造業主營業務收入、利潤增速變動情況
圖表28 2017-2018年電子信息制造業PPI分月增速
圖表29 2017-2018年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表30 2017-2018年電子信息制造業固定資產投資增速變動情況
圖表31 2017-2018年通信設備制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表32 2017-2018年電子元件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表33 2017-2018年電子器件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表34 2017-2018年計算機制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表35 2014-2018年研究與試驗發展(R&D)經費支出及其增長速度
圖表36 2017年專利申請、授權和有效專利情況
圖表37 臺積電晶圓制程技術路線
圖表38 英特爾晶圓制程技術路線
圖表39 芯片封裝技術發展路徑
圖表40 TSV3DIC封裝結構
圖表41 1985-2017年全球主要集成電路企業專利布局
圖表42 中國集成電路領域專利增長趨勢
圖表43 2017年中國集成電路專利省市排名
圖表44 中國主要集成電路設計企業專利布局
圖表45 中國主要集成電路制造企業專利布局
圖表46 中國主要集成電路封裝企業專利布局
圖表47 全國集成電路布圖設計專用權人
圖表48 中國芯片產業銷售額增長迅速
圖表49 核心芯片占有率狀況
圖表50 有代表性的國產芯片廠商及其業界地位
圖表51 國內主要存儲芯片項目及其進展
圖表52 芯片行業部分國際公司在內地的布局情況
圖表53 2018-2019年上海集成電路各行業銷售收入及增長率
圖表54 半導體產業鏈
圖表55 半導體是電子產品的核心
圖表56 半導體的分類
圖表57 2005-2017年我國半導體設備銷售收入
圖表58 2005-2018年中國半導體設備季度銷售額
圖表59 2017年全球前十大半導體設備供應商排名(按半導體業務營收排名)
圖表60 2017年全球半導體設備廠商市場份額
圖表61 2017年中國大陸進口半導體設備占比
圖表62 2017年中國半導體設備(含光伏設備)銷售收入十強企業
圖表63 2014-2018年中國半導體產業銷售額
圖表64 2013-2018年中國半導體市場規模
圖表65 2010年和2018年中國各地區集成電路產量及其變化情況
圖表66 2010年和2018年中國集成電路產量地區分布圖示
圖表67 IC設計的不同階段
圖表68 2013-2018年中國IC設計行業銷售額及增長率
圖表69 2017-2018年中國大陸各區域IC設計營收分析
圖表70 2018年各區域銷售額及占比分析
圖表71 10大IC設計城市2017-2018年增速比較
圖表72 2017-2018年IC設計行業營收排名前十的城市
圖表73 2010年-2018年營收過億企業數量統計
圖表74 2017年-2018年過億元企業城市分布
圖表75 2018年各營收區間段企業數量分布
圖表76 光刻原理
圖表77 摻雜及構建CMOS單元原理
圖表78 晶圓加工制程圖例
圖表79 從二氧化硅到“金屬硅”
圖表80 從“金屬硅”到多晶硅
圖表81 從晶柱到晶圓
圖表82 大陸現有12寸晶圓制造產線情況
圖表83 大陸現有8寸晶圓制造產線情況
圖表84 大陸在建和擬建的12英寸晶圓生產線情況
圖表85 集成電路封裝
圖表86 雙列直插式封裝
圖表87 插針網格陣列封裝(左)和無引線芯片載體封裝(右)
圖表88 鷗翼型封裝(左)和J-引腳封裝(右)
圖表89 球柵陣列封裝
圖表90 倒裝芯片球柵陣列封裝
圖表91 系統級封裝和多芯片模組封裝
圖表92 IC測試基本原理模型
圖表93 2017年全球前十大IC封測代工廠排名
圖表94 2013-2018中國IC封裝測試業銷售額及增長率
圖表95 芯片生產的成本
圖表96 六家LED芯片上市公司經營業績
圖表97 純金線、高金線、合金線之相關特性比較表
圖表98 半導體是物聯網的核心
圖表99 物聯網領域涉及的半導體技術
圖表100 物聯網相關政策匯總
圖表101 物聯網芯片產業格局
圖表102 物聯網自助終端集成大量外部設備為人們提供便利服務
圖表103 無人機產業鏈
圖表104 無人機產業相關企業
圖表105 無人機產業鏈的投資機會
圖表106 無人機行業融資總體情況
圖表107 無人機芯片解決方案
圖表108 主要北斗應用的尺寸及價格敏感性分析
圖表109 可穿戴設備產業鏈示意圖
圖表110 智能可穿戴終端類別
圖表111 中國市場前五大可穿戴設備廠商排名
圖表112 2018年中國市場前五大可穿戴設備廠商排名
圖表113 2018年全球智能手機出貨量TOP6
圖表114 智能手機硬件框圖
圖表115 手機AI芯片產業格局
圖表116 手機主要芯片及供應商
圖表117 手機芯片產業鏈地區分布示意圖
圖表118 手機AI芯片技術路線對比
圖表119 手機AI芯片評測軟件實現方案框圖
圖表120 中國智慧手機芯片出貨量、市場份額、及環比
圖表121 7/8納米智能手機芯片大比拼
圖表122 智能手機芯片在各品牌份額變化
圖表123 汽車電子芯片領域國內相關企業
圖表124 汽車電子占汽車總成本的比例
圖表125 ARM架構芯片計算力對比分析
圖表126 自動駕駛芯片分類
圖表127 基因芯片應用領域
圖表128 基因芯片產業鏈
圖表129 基因芯片技術的發展歷程
圖表130 心血管疾病個性化用藥檢測基因列表
圖表131 國內市場心血管疾病個性化用藥檢測試劑盒
圖表132 國內市場心血管疾病個性化用藥檢測試劑盒(續)
圖表133 國內部分生物芯片上市公司基本情況
圖表134 2010-2018年電信業務總量與電信業務收入增長情況
圖表135 2013-2018年移動通信業務和固定通信業務收入占比情況
圖表136 2013-2018年電信收入結構(話音和非話音)情況
圖表137 2013-2018年固定數據及互聯網業務收入發展情況
圖表138 2013-2018年移動數據及互聯網業務收入發展情況
圖表139 射頻前端模塊市場規模測算
圖表140 人工智能核心計算芯片經歷的四次大變化
圖表141 CPU與GPU架構示意圖對比
圖表142 不同芯片靈活性與效率的關系示意圖
圖表143 不同領域AI芯片解決方案匯總
圖表144 2018-2023年全球AI芯片市場規模
圖表145 2018年全球AI芯片公司指數排名榜單
圖表146 2016-2017財年高通綜合收益表
圖表147 2016-2017財年高通收入分地區資料
圖表148 2017-2018財年高通綜合收益表
圖表149 2017-2018財年高通收入分地區資料
圖表150 2018-2019財年高通綜合收益表
圖表151 2016-2017財年博通有限公司綜合收益表
圖表152 2016-2017財年博通有限公司分部資料
圖表153 2016-2017財年博通有限公司收入分地區資料
圖表154 2017-2018財年博通有限公司綜合收益表
圖表155 2017-2018財年博通有限公司分部資料
圖表156 2017-2018財年博通有限公司收入分地區資料
圖表157 2018-2019財年博通有限公司綜合收益表
圖表158 2018-2019財年博通有限公司分部資料
圖表159 2016-2017財年英偉達綜合收益表
圖表160 2016-2017財年英偉達分部資料
圖表161 2016-2017財年英偉達收入分地區資料
圖表162 2017-2018財年英偉達綜合收益表
圖表163 2017-2018財年英偉達分部資料
圖表164 2017-2018財年英偉達收入分地區資料
圖表165 2018-2019財年英偉達綜合收益表
圖表166 2018-2019財年英偉達分部資料
圖表167 2018-2019財年英偉達收入分地區資料
圖表168 2016-2017財年美國超微公司綜合收益表
圖表169 2016-2017財年美國超微公司分部資料
圖表170 2016-2017財年美國超微公司收入分地區資料
圖表171 2017-2018財年美國超微公司綜合收益表
圖表172 2017-2018財年美國超微公司分部資料
圖表173 2017-2018財年美國超微公司收入分地區資料
圖表174 2018-2019財年美國超微公司綜合收益表
圖表175 2018-2019財年美國超微公司分部資料
圖表176 2016-2017年聯發科技綜合收益表
圖表177 2016-2017年聯發科技收入分地區資料
圖表178 2017-2018年聯發科技綜合收益表
圖表179 2017-2018年聯發科技收入分地區資料
圖表180 2018-2019年聯發科技綜合收益表
圖表181 格羅方德的EUV戰略
圖表182 2016-2017年臺積電綜合收益表
圖表183 2017-2018年臺積電綜合收益表
圖表184 2017-2018年臺積電收入分產品資料
圖表185 2017-2018年臺積電收入分地區資料
圖表186 2018-2019年臺積電綜合收益表
圖表187 2018-2019年臺積電收入分產品資料
圖表188 2018-2019年臺積電收入分地區資料
圖表189 2016-2017年聯華電子綜合收益表
圖表190 2016-2017年聯華電子收入分地區資料
圖表191 2017-2018年聯華電子綜合收益表
圖表192 2017-2018年聯華電子收入分部資料
圖表193 2017-2018年聯華電子收入分地區資料
圖表194 2018-2019年聯華電子綜合收益表
圖表195 2018-2019年聯華電子收入分部資料
圖表196 2018-2019年聯華電子收入分地區資料
圖表197 2015-2016年力晶科技綜合收益表
圖表198 2015-2016年力晶科技分部資料
圖表199 2015-2016年力晶科技收入分地區資料
圖表200 2016-2017年力晶科技綜合收益表
圖表201 2017-2018年力晶科技綜合收益表
圖表202 2016-2017年中芯國際綜合收益表
圖表203 2016-2017年中芯國際收入分產品資料
圖表204 2016-2017年中芯國際收入分地區資料
圖表205 2017-2018年中芯國際綜合收益表
圖表206 2017-2018年中芯國際收入分產品資料
圖表207 2017-2018年中芯國際收入分地區資料
圖表208 2018-2019年中芯國際綜合收益表
圖表209 2016-2017年艾馬克技術公司綜合收益表
圖表210 2016-2017年艾馬克技術公司分部資料
圖表211 2016-2017年艾馬克技術公司收入分地區資料
圖表212 2017-2018年艾馬克技術公司綜合收益表
圖表213 2018-2019年艾馬克技術公司綜合收益表
圖表214 2018-2019年艾馬克技術公司分部資料
圖表215 2016-2017年日月光綜合收益表
圖表216 2016-2017年日月光分部資料
圖表217 2016-2017年日月光收入分地區資料
圖表218 2017-2018年日月光綜合收益表
圖表219 2017-2018年日月光分部資料
圖表220 2017-2018年日月光收入分地區資料
圖表221 2018-2019年日月光綜合收益表
圖表222 2018-2019年日月光分部資料
圖表223 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表224 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司營業收入及增速
圖表225 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表226 2018年江蘇長電科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表227 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表228 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率
圖表229 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表230 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
圖表231 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表232 2016-2019年天水華天科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表233 2016-2019年天水華天科技股份有限公司營業收入及增速
圖表234 2016-2019年天水華天科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表235 2017-2018年天水華天科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表236 2016-2019年天水華天科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表237 2016-2019年天水華天科技股份有限公司凈資產收益率
圖表238 2016-2019年天水華天科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表239 2016-2019年天水華天科技股份有限公司資產負債率水平
圖表240 2016-2019年天水華天科技股份有限公司運營能力指標
圖表241 2016-2019年通富微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表242 2016-2019年通富微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表243 2016-2019年通富微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表244 2017-2018年通富微電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表245 2016-2019年通富微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表246 2016-2019年通富微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表247 2016-2019年通富微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表248 2016-2019年通富微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表249 2016-2019年通富微電子股份有限公司運營能力指標
圖表250 2010-2017年中國集成電路固定資產投資額
圖表251 2010-2017年世界半導體產業并購規模及增長情況
圖表252 2009-2017年世界半導體產業并購金額超20億美元以上的案例數
圖表253 景美公司基本情況
圖表254 通用類芯片研發及產業化項目投資規劃
圖表255 藍綠光LED外延片及芯片的生產基地項目投資規劃
圖表256 電力電子芯片生產線建設項目投資計劃
圖表257 大尺寸再生晶圓半導體項目投資計劃
圖表258 高端集成電路裝備研發及產業化項目基本情況
圖表259 高端集成電路裝備研發及產業化項目投資計劃
圖表260 中國大陸主要晶圓制造廠分布
圖表261 IC業各大廠商大陸建廠計劃
圖表262 IC行業產業鏈示意圖
圖表263 芯片行業標準匯總
圖表264 公示標準匯總表(一)
圖表265 公示標準匯總表(二)
圖表266 中國半導體行業協會的組織架構
圖表267 安徽省芯片設計重點領域及技術方向
圖表268 安徽省芯片制造重點領域、工藝平臺及產業模式
圖表269 安徽省芯片封裝與測試重點領域及技術方向

芯片(chip)就是半導體元件產品的統稱,是集成電路的載體,由晶圓分割而成。芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節,其中晶片制作過程尤為復雜。

受益于政策的大力扶持,近年來中國芯片產業銷售額增長迅速,市場空間廣闊。2017年,中國芯片產業銷售額約796億美元,同比增長24.8%;2018年約為955億美元,同比增長20.0%。

2014年6月,國務院發布《國家集成電路產業發展推進綱要》,將集成電路產業上升至國家戰略高度;2016年,《中國集成電路產業“十三五”發展規劃建議》提出,在材料領域,力爭到2020年關鍵材料產業化技術水平達到28nm工藝要求,實現產業化;2018年3月28日,財政部等四部門發布了《關于集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知》,規定符合相關條件的集成電路生產企業,最多可享受“五免五減半”企業所得稅。2019年5月21日,財政部發布集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告,在2018年12月31日前自獲利年度起計算優惠期,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅,并享受至期滿為止。此項減稅政策的推出,為我國集成電路產業的發展提供了巨大的政策支持。

2019年5月15日,美國商務部工業和安全局(BIS)把華為列入“實體名單”。華為旗下海思半導體有限公司表示,自主芯片和技術已相對成熟,即使所有美國的先進芯片和技術未來不可獲得,也能持續為客戶服務。2019年上半年,華為海思的銷售額達到35億美元,同比大漲25%。此次美國禁令危機,或許也是國產芯片廠商最佳“轉正”機遇。

隨著智能穿戴、車用電子和機頂盒等需求的增加,對低容量的NAND Flash存儲器的需求空間巨大。而國際巨頭退出了低容量的行列,對國內存儲器行業是一大利好。在政策利好、低容量存儲器需求劇增的情況下,中國芯片行業將進入快速發展期,產業鏈各個環節的業績有望爆發。除了內生發展,中國芯片未來可能會參與更多的海內外產業整合。

中投產業研究院發布的《2019-2023年中國芯片行業產業鏈深度調研及投資前景預測報告》共十四章。首先介紹了芯片行業的總體概況及全球行業發展形勢,接著分析了中國芯片行業發展環境、芯片市場總體發展狀況。然后分別對芯片產業的產業鏈市場及相關重點企業進行了詳盡的透析。最后,報告對芯片行業進行了投資分析并對行業未來發展前景進行了科學的預測。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、海關總署、工信部、商務部、財政部、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對芯片產業有個系統的了解或者想投資芯片相關產業,本報告是您不可或缺的重要工具。

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